日本TDK村田murata一級代理商-提供貼片電容器_電感器_蜂鳴器_濾波器_電阻磁珠_電源等產品代理服務
深圳市智成電子有限公司
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貼片電容有正負極嗎如何判斷？貼片電容正負弄錯了會怎么樣？貼片電容器全稱是：多層貼片式陶瓷電容，又被稱為貼片電容器，貼片陶瓷電容是沒有正負極之分的。其次只要焊接得當，兩邊放正反都無所謂的。貼片電容器尺寸主要有兩種表明方式，一種是英尺單位，另一種是mm單位。 貼片鉭電容器是有正負極之分的，鉭電容... [查看詳細]
47uf貼片電容封裝規格型號識別，47UF是指電容的容量，用三位數字表示就是476，這種高容貼片電容精度一般是正負10%和20%比較常用。下面村田電容代理商智成電子將介紹47UF常用的封裝和品牌以及規格型號如何識別。、 47uf貼片電容常用的封裝有：0805，1206，1210，1812，2220封裝 47uf貼片電容常用的電壓有：6.3... [查看詳細]
村田總代理商智成電子介紹村田電容GR3系列是一般用高實效容量·高紋波耐性片狀多層陶瓷電容器，有益于直流偏置特性的一般用高耐紋波性產品。 村田電容GR3系列產品特點 1. 施加直流偏置時，可獲得比傳統產品（X7R特性）更高的靜電容量。施加直流200V時，可確保約為2倍的靜電容量。 2.與傳統產品（X7R特性）... [查看詳細]
所有TDK貼片電容器均為電介質插入電極之間的結構。代表性的電介質材質為陶瓷、塑料膜及氧化金屬。小型化與大容量化的趨勢不斷增強，MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 積層貼片陶瓷片式電容器）因其體積效率而變得越來越重要。用于MLCC電介質的陶瓷材料特性將對DC偏壓、電介質、溫度特性等產生較大影響。因此... [查看詳細]
智成電子是TDK和村田貼片電容授權代理商為您解答關于貼片電容紋波電流常見問題 1、什么是電容器的可接受紋波電流？ 印加于電容器的電壓發生變化時，其相應的充放電電流將會流出,流入電容器。 而流出、入電容器的電流則稱為紋波電流。該電流原理上不是直流，因此以有效值進行來表示。紋波電流會使電容器發熱，... [查看詳細]
為什么紋波電流會導致貼片電容發熱，若是理想的貼片電容器，則不會因為出入電容器的充放電電流（紋波電流）而自我發熱。但現實中的MLCC中包含微小的ESR（Equivalent Series Resistance，等效串聯電阻），因此會產生微量的電力損耗（即焦耳熱）.而這正是紋波電流導致MLCC溫度上升的原因。 紋波電流導致發熱的現象是否... [查看詳細]
印加于貼片電容器的電壓發生變化時，其相應的充放電電流將會流出,流入電容器。 而流出、入電容器的電流則稱為紋波電流。該電流原理上不是直流，因此以有效值進行來表示。紋波電流會使電容器發熱，因此需要規定其上限，而該上限則稱為可接受紋波電流。 工作電路中有許多不同形式和性質的電流，如交流電、直流電、... [查看詳細]
TDK一級代理商智成電子講述TDK電容TDK低電阻型樹脂電極貼片電容介紹，通過獨特的端子結構兼顧高可靠性與低電阻，低電阻型樹脂電極產品。樹脂電極品內部增加了樹脂層，可吸收部分機械應力。但另一方面樹脂電極品也有會讓ESR等電阻成分上升的缺點。為了改善舊型樹脂電極品的不足，我們優化了端子結構使其可以降低電阻，新... [查看詳細]
防止貼片電容斷裂應該選擇什么型號的電容，導致MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、積層陶瓷貼片電容) 發生裂紋的最主要原因是基板的彎板應力。裂紋可能會導致器件短路，也可能會引起異常發熱和起火等情況，因此在要求高可靠性的應用中需要選擇抗彎板應力的器件。 為減少基板應力導致的短路風險，提高設備的... [查看詳細]
TDK貼片電容代理商智成電子詳細介紹造成貼片電容彎曲斷裂的主要原因發生彎曲裂紋的最大原因在于基板彎板應力，產生彎板應力的原因有多種情況。下面介紹的兩種是貼片電容斷裂的主要原因。 1、制造過程中：吸嘴應力、不合理焊錫量導致的應力、基板的熱膨脹系數與MLCC的熱膨脹系數相差較大致的應力、PCB分割時的應力、... [查看詳細]
